根據TrendForce集邦咨詢研究顯示,進入后疫情時代,加上5G、WiFi6/6E的通訊世代交替,以及隨之帶動的HPC(高效能運算)應用蓬勃發展下,半導體產業已出現結構性的轉變。

 

即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及后,疫情獲得控制后將使得需求回到常態,但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水平。2021年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以945億美元再次創下歷史新高,年增11%。

 

從各類終端需求表現來看,在5G與HPC驅動下,預估今年服務器與工作站的出貨年成長率將有所提升;其次,5G手機的滲透率將上升到37%,出貨年成長率約113%;第三,筆電出貨動能將持續受宅經濟挹注,預估出貨年成長率約15%;最后,隨著疫情期間各國政府祭出的消費補貼,再加上多元影音串流服務,超高分辨率面板(4K/8K)與智能型聯網電視(Smart TV)換機潮顯著,預估全球電視的出貨量,年成長率約3%。


由于終端需求不墜,帶動各類應用IC,如CIS、DDI、PMIC等需求出現暴增,而以HPC平臺為基礎的云端運算服務,如IaaS、PaaS、SaaS等,亦對于各類高端處理器與內存產生大量需求。

 

整體而言,TrendForce認為,在各類終端需求穩健成長下,相應IC制程技術平臺仍受到晶圓產能配置的排擠影響,短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。

 

半導體產業結構轉變,2021年部分廠商將陸續擴增產能

觀察各半導體廠商今年的發展計劃,第一梯隊的臺積電(TSMC)及三星(Samsung)將針對5nm及以下制程的研發、擴廠及擴產,以支持HPC相關應用的蓬勃發展;而第二梯隊中芯(SMIC)、聯電(UMC)、格芯 (GF)等則主要擴充14~40nm等成熟制程,以支持如5G、WiFi6/6E等通訊技術更迭的龐大需求,以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元應用。

 

目前,中芯雖受到限制,但于北京新廠的計劃持續,且在8英寸及12英寸現有工廠也都有積極的擴產計劃,因此仍有相關資金可用于非美系設備的采購及新廠建設等。
值得一提的是,由于45/40nm(含)以下制程需使用DUV Immersion設備,資本支出相對較高,以45nm為分界點,65/55nm(含)以上技術節點的擴產對晶圓代工廠來說是較具經濟效益的投資。

 

因此,包括力積電(PSMC)、高塔半導體(Tower Semiconductor)、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(HHGrace)等則以55nm以上或8廠的擴產為主,以滿足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。