與非網5月11日訊,隨著中美貿易戰越演越烈,芯片業的地緣政治風險隨之增加。對此,有日本專家建議,日美應共同設立先進半導體研究所,在日本進行芯片設計,并交由美國廠商制造,以擺脫當前過度依賴中國臺灣地區供應芯片的情況。

 

提出這一構想的包括前日本防衛省次官西正典(Masanori Nishi),以及美國在日智囊組織鮑爾亞洲集團(BGA)的成員,BGA是美國智庫戰略暨國際研究中心(CSIS)在東南亞設立的分支機構。

 

專家認為,應以日本超級計算機“富岳”(Fugaku )的技術為基礎,由日本負責半導體設計,再由英特爾等美國半導體廠商制造。富岳由富士通(Fujitsu)和Riken(日本理化學研究所)共同開發,包含15萬個高性能處理單元,每周可測試數千種物質。

 

報道指出,半導體涉及到物聯網、家電、機械、電動汽車等各產業,甚至事關國防,需要日本政府大力協助開發,新成立的日美先進半導體研究所將作為日美合作的窗口,協助強化兩國半導體產業。

 

據了解,全球半導體供給80%依賴亞洲,半導體生產基地過于集中、半導體廠大型化等因素,讓半導體供應鏈的風險難以消除,也促使一些國家開始推動讓半導體生產回歸國內。

 

此前,波士頓顧問公司(Boston Consulting Group、BCG)在其報告中指出,近年來天災和地緣政治等因素暴露了高度集中的半導體供應鏈的潛在風險。中國臺灣地區占了全球40%的邏輯芯片產能,10nm以下的先進制程產能甚至達到90%,倘若臺灣地區晶圓代工市場因天災等因素出貨中斷,臺灣地區的半導體廠商將損失400億美元,全球終端市場的損失將高達4900億美元。